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yelan
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小米 15spro 提前泄漏:玄戒跑分略胜骁龙 8E,电池容量变大

  •  1
     
  •   yelan · 20 天前 · 1527 次点击
    • 如题,附视频地址: https://youtube.com/watch?v=JaiRdFcOcLo
    • 亮点:
      • 玄戒( XRing )综合跑分 253w ,对比骁龙 8E 的 251w 略高(猎户座和 tensor 直接🤡)
      • 电池容量从 6100 提升到 6500
      • 喷漆亮银色充电器(蛮帅的,准备咸鱼搞一个)
      • 15 周年纪念徽章
      • 根据命名,很有可能有 Ultra 机型
    10 条回复    2025-05-22 11:42:56 +08:00
    yelan
        1
    yelan  
    OP
       20 天前
    坐等极客湾的评测,要是能效再没有特别离谱,真成了!(不儿,芯片设计能一步登天的吗?有无懂哥)
    cmdOptionKana
        2
    cmdOptionKana  
       20 天前
    不是很了解,但粗略了解觉得芯片制造工艺难,设计倒是没有人说特别难,就看是否愿意投入资源去干。制造则是投入极大资源都不好搞。
    oser
        3
    oser  
       20 天前
    极限跑分没用的,关键看能效比,要在低功耗跑出高分才牛逼
    wegbjwjm
        4
    wegbjwjm  
       20 天前 via iPhone
    捧的越高摔的越惨
    oIEJzP7qY4WzV8ws
        5
    oIEJzP7qY4WzV8ws  
       20 天前 via Android
    这只是设计而已。是不是还是找台积电代工的?以前华为的麒麟不都是自己设计,然后找台积电流片的吗?
    hanqian
        6
    hanqian  
       20 天前
    同样对能效谨慎不看好
    limiter
        7
    limiter  
       20 天前
    芯片设计都是成熟方案,arm 套壳,砸钱就行,制造才是难
    xiaoz
        8
    xiaoz  
       20 天前 via Android
    @yelan #1 ,也不算一步登天吧,以前小米就在研发芯片,不过低估了难度,第一款手机芯片不咋地,后面改做小芯片练手了(物联网芯片等),说积累经验后重装搞手机芯片,然后就有了玄戒 o1
    pdone
        9
    pdone  
       20 天前
    虽然没持有小米股票,但还是希望玄戒能成,至少消费者多一个选择,高通也好有个竞争对手
    Srui
        10
    Srui  
       20 天前
    说明设计没有那么那么的难,难点还是在制造上
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